深圳拟出台21条新规振兴半导体：突破RISC-V芯片研发，最高补助1000万！

半导体与集成电路是科技创新的硬件基础，有着“中国硅谷”美誉的深圳，正在密集布局相关产业。

近日，深圳市发展和改革委员会发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》（以下简称《征求意见稿》），明确提出“全面提升产业链核心环节、加速突破基础支撑环节、聚力增强产业发展动能、构建高质量人才保障体系、打造高水平特色产业园区”等多项内容。

其中，《征求意见稿》将重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造；高端电子元器件制造；晶圆级封装、三维封装、Chiplet（芯粒）等先进封装测试技术；EDA工具、关键IP核技术开发与应用；光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备及关键零部件生产；以及核心半导体材料研发和产业化。

▲深圳市发展和改革委员会网站截图

除了政策引导，深圳在资金方面也会给予半导体与集成电路产业高额奖励。

为实现核心芯片产品突破，《征求意见稿》提到：

• 对企业购买IP开展高端芯片研发，给予IP购买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过1000万元；
• 加快基于RISC-V等精简指令集架构的芯片研发，对研发投入1000万元（含1000万元）以上的RISC-V芯片设计企业，按照不超过研发投入的20%给予补助，每年最高1000万元；
• 对深圳企业销售自研芯片，且单款销售金额累计超过2000万元的，按照不超过当年销售金额的15%给予奖励，最高1000万元。

为加快EDA核心技术攻关，《征求意见稿》提到：

• 对购买国产EDA工具软件的企业或科研机构，按照不超过实际支出费用的70%给予补助，每年最高1000万元；
• 对租用国产EDA工具软件的企业或科研机构，按照不超过实际支出费用的50%给予补助，每年最高500万元。

此外，《征求意见稿》还对“基础支撑环节、培养高端人才”等制定了相应的补助措施：

• 大力引进国内外设备及零部件领域龙头企业落户深圳，给予不超过3000万元一次性落户奖励；

• 鼓励有条件的高校（含技师学院）采取与集成电路企业合作的方式共建高技能人才培训基地，经认定符合条件的培训基地项目，按照不超过基地建设投入的20%给予一次性补助，最高2000万元。

以下是《征求意见稿》全文：

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来源：21ic电子网

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